本文來自微信公眾號“電子發(fā)燒友網(wǎng)”,作者/黃晶晶。
日前,臺積電舉辦了2024年第二季度業(yè)績的法說會。釋出不少動態(tài)引發(fā)業(yè)界關(guān)注,除了高性能計算代工業(yè)務帶動營收高速增長之外,更是首次提供晶圓代工2.0,借由更廣泛的業(yè)務尤其是先進封測技術(shù),以期推動臺積電進入下一個業(yè)務擴張的階段。
晶圓代工2.0的機會
在日前臺積電2024年第二季度業(yè)績的法說會上,臺積電董事長兼總裁魏哲家提出了“晶圓代工2.0”概念。他指出,“晶圓代工2.0”不僅包括傳統(tǒng)的晶圓制造,還涵蓋了封裝、測試、光罩制作等環(huán)節(jié),以及IDM(不包括存儲芯片)。
臺積電財務長黃仁昭進一步解釋稱,“晶圓制造2.0”的提出是為了適應IDM廠商介入代工市場的趨勢,晶圓代工的界線逐漸模糊,因此擴大了定義。但臺積電將專注于最先進后段封測技術(shù),以幫助客戶制造前瞻性產(chǎn)品。
若按照“晶圓代工2.0”定義來算,臺積電表示2023年晶圓制造產(chǎn)值接近2500億美元,舊定義為1150億美元左右。而臺積電2023年晶圓代工業(yè)務市占率只有28%。但臺積電在2023年已經(jīng)拿下全球芯片代工市場55%的份額,穩(wěn)居全球第一。也就是說,按“晶圓代工2.0”定義,市場規(guī)模擴大了一倍。此外,在新定義下,預計2024年晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模將繼續(xù)增長10%。這么大的市場容量為臺積電的營收成長擴充了非常多的空間。
Q2營收同比增長32.8%,7nm及以下營收占67%
截至2024年6月30日臺積電第二季度營收為6735.1億元新臺幣,凈利潤為2478.5億元新臺幣。與去年同期相比,臺積電第二季度營收增長40.1%,凈利潤和攤薄每股收益均增長36.3%。與2024年第一季度相比,第二季度營收增長13.6%,凈利潤增長9.9%。
以美元計算,第二季度營收為208.2億美元,同比增長32.8%,環(huán)比增長10.3%。公告顯示,臺積電第二季度毛利率為53.2%,營業(yè)利潤率為42.5%,凈利潤率為36.8%。
按制程來看,2024年第二季度,5nm營收占總收入的35%,為最大份額,3nm占15%,7nm占17%。7nm及以下先進制程技術(shù)營收的總占比為67%。二季度3nm營收較一季度增長顯著。
從應用平臺營收來看,第二季度高性能計算(HPC)營收占比達52%,智能手機占比達33%,IOT僅6%,汽車僅5%,高性能計算的營收環(huán)比增長28%,DCE環(huán)比增長20%,IOT、汽車和其他業(yè)務均有小幅增長,僅有智能手機營收環(huán)比下降1%。
對于2024年第三季度的業(yè)務預期,臺積電管理層希望收入在224億至232億美元之間(第二季度營收為208.2億美元),毛利率將在53.5%至55.5%之間,營業(yè)利潤率將在42.5%至44.5%之間。
資本支出方面,2024年資本支出小幅上調(diào),從280億美元至300億美元調(diào)整為300億美元至320億美元。臺積電表示資本支出是根據(jù)客戶需求來投入,看好AI的長期需求增長。今年資本支出約70%~80%用在先進制程技術(shù),10%~20%用在特殊制程技術(shù),10%用在先進封裝測試和掩模生產(chǎn)等。
臺積電預期2nm流片數(shù)量早期會高于3nm、5nm,器件性能提升達到25~30%,芯片密度提升15%以上。推出N2P制程進一步優(yōu)化能效,支持HPC、手機應用,N2P預計2026年H2量產(chǎn)。推出下一代技術(shù)SPR(super power rail),最佳的背板供電方案,保持密度和靈活性。與N2相比,相同功率性能提升10%,密度提升10%以上,在復雜信號場景有很大價值。
CoWoS的產(chǎn)能改善以及FOPLP封裝預期
受益于AI相關(guān)的先進封裝需求旺盛,包括英偉達H100、A100、AMD MI300等芯片都在使用臺積電的CoWoS先進封裝技術(shù),CoWoS(Chip on Wafer onSubstrate)產(chǎn)能供不應求。魏哲家表示,當前產(chǎn)能很難滿足客戶需求,原先預計今年產(chǎn)能翻倍,但現(xiàn)在不止翻倍,甚至到明年估計也會翻倍不止。
至于CoWoS-S遷移到CoWoS-L/R等工藝版本,魏哲家表示這些都是基于客戶的需求,即便同樣的客戶對不同產(chǎn)品也有不同的技術(shù)要求。臺積電的CoWoS產(chǎn)能翻倍是不同版本加起來。同時,也需要和所有合作伙伴進行合作來支持客戶,例如不同版本的CoWoS需要不同的tool set,即使一些tool可以被所有版本使用,但不同版本還是會有不同需求。
此外,過去先進封裝的毛利率比臺積電的平均毛利低一些,但現(xiàn)在已經(jīng)開始接近,主要是因為規(guī)模效應、成本減少。而毛利率是不斷增長的。
當前在業(yè)內(nèi)FOPLP有望以更低成本、更大靈活性等優(yōu)勢成為先進封裝的后起之秀。對于這一工藝,魏哲家表示臺積電正推進扇出式面板級封裝(FOPLP)工藝,目前已經(jīng)成立了專門的研發(fā)團隊和生產(chǎn)線,只是目前仍處于起步階段,相關(guān)成果可能會在3年內(nèi)問世。魏哲家還表示未來英偉達和AMD等HPC客戶可能會采用下一代先進封裝技術(shù),用玻璃基板取代現(xiàn)有材料。
為AI刺激換機需求做準備等
在臺積電第二季度財報發(fā)布前夕,一條有關(guān)特朗普提及半導體芯片產(chǎn)業(yè)以及臺灣地區(qū)的訪談報道引發(fā)廣泛關(guān)注。特朗普認為,由于美國全部的芯片業(yè)務“被搶奪”,且沒有得到任何好處,臺灣方面應當向其支付“防務費用”。受此影響,7月17日,臺積電股價一度出現(xiàn)大跌。
而在法說會上,魏哲家也對此做出回應,他說,到現(xiàn)在為止,我們沒有修改任何海外擴產(chǎn)計劃,我們會繼續(xù)在Arizona和日本擴產(chǎn),未來可能在歐洲也會擴產(chǎn)。如果有關(guān)稅提升,客戶需要負責。
在AI PC、AI手機的推動下,客戶都希望在端側(cè)加入AI,增加die size。魏哲家表示,增加的幅度不同客戶有所不同,總體來看10%的增長較為常見。我們期待AI功能將刺激換機周期的縮短,可能2年后會看到爆發(fā),為此我們從現(xiàn)在到2026年都在努力擴產(chǎn)支持。
魏哲家還說到,我們的客戶進入N2、A16,需要采用Chiplet方案以及先進封裝。所有客戶都希望遷移到更好能效的制程,降低功耗,尤其是HPC客戶。未來幾年我們都將努力支持這樣的需求。